グラフェンコーティングされた銅と銀コーティングされた銅は、それぞれが独自の利点と短所を備えた導電率に本質的な違いがあり、適用可能なシナリオも異なります。
簡単に言えば、結論は次のとおりです。
銀コーティングされた銅は、従来のDCおよび低周波界で全体的な導電率が向上しています。
グラフェンコーティングされた銅は、高頻度（MHz GHz）アプリケーションシナリオでの理論的性能の大きな可能性があり、さらに良い場合もありますが、現在の産業の成熟度は銀コーティングされた銅よりはるかに劣っています。
詳細な解釈とアプリケーションシナリオ分析
作業原理：数マイクロメートルから数十マイクロメートルの厚さの銀の層が、電気めっきまたは化学めっきを介して銅の表面に形成されます。この銀の層は高い導電率の両方を提供し、内部銅を酸化から保護するため、銀は銅よりも優れた導電率を持っています。
アドバンテージ：
1。成熟した安定した技術は、業界標準です。
2。DCおよび低周波ACの導電率は非の打ちどころがない。
3.良好なろう付けの特性と接続の信頼性があります。
短所：
1.高コスト、銀価格の変動によって大きな影響を受けます。
2。銀は、硫黄含有環境で非導電性硫化銀（AG₂s）フィルムを生成し、時間の経過に伴う接触耐性の増加につながります（黒ずみ）。
3.銀層は厚くて重いです。
典型的なアプリケーション：
1。高性能オーディオケーブル、プロのオーディオケーブル。
2。低周波数および高信頼性コネクタと接点。
3。優れたろう付けパフォーマンスが必要な状況で。
2。グラフェンコーティングCu
作業原理：1層から10層の範囲の原子厚のグラフェン薄膜は、CVDや電気化学的堆積などの方法を使用して銅表面で成長します。主に、その完全なシールド特性を介して銅の酸化を防ぎ、それにより銅自体の高い導電率を維持します。一方、その高い電子移動度は、高周波信号伝達に有利です。
アドバンテージ：
1。比類のない抗酸化および腐食抵抗、優れた長期安定性。
2.非常に高い電子移動度は、高周波および高速データ伝送（5G、6G、ミリメートル波）に潜在的な大きな利点を提供し、信号減衰を減らすことができます。
3.コーティングは非常に薄くて軽く、基質材料の機械的特性に影響しません。
4.原材料のコスト（炭素）は非常に低いです。
短所：
1.産業用の準備は困難であり、高品質のコーティングのコストが現在高くなっています。
2。コーティングは薄すぎて、その機械的な耐摩耗性は金属メッキの耐性ほど良くない場合があります。
3。基質との結合力と層間の接触抵抗は技術的な困難です。
典型的なアプリケーション（現在および将来）：
1.高周波ミリメートル波コネクタとベースステーションアンテナ：低い周波数損失のポテンシャルを使用します。
2。高速データケーブル：次世代のデータセンターと家電に使用されます。
3.高信頼性電子コンポーネント：過酷な環境での相互接続に使用されます（高温および高湿度）。
4.リチウムイオンバッテリー電流コレクター：バッテリーエネルギー密度と寿命を改善します（導電率だけでなく、腐食防止のためにも）。
高品質のオーディオケーブルまたは普遍的な高導電性コネクタが必要な場合、シルバークラッド銅は成熟した、信頼性が高く、高性能の選択肢です。内側から上位の導電率を提供します。
将来の6G通信、ミリメートル波技術、または極端な酸化抵抗を必要とする特別な環境を探している場合、グラフェンコーティングされた銅は、より最先端で有望な技術的方向を表しています。単に「より良い」導電性を提供するのではなく、高周波シナリオにより安定した適応性のある導電性ソリューションを提供します。
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