SAT NANO フレーク 銀でコーティングされた銅粉には、さまざまな用途が考えられます。フレーク銀被覆銅粉は、導電性が良く、化学的安定性が高く、酸化しにくく、低価格です。フレークシルバーでコーティングされた銅粉は、1-3um、5um、10um、高純度99.9%、形態:球状、フレーク、樹枝状のものが入手可能です。ぜひ仕様をご確認ください。
銅の導電性は銀と同等であり、安価であるため、銀の代替材料として最適です。銅粉は比較的活性な化学的特性と酸化しやすいため、工業的用途には適していません。この問題を解決するために銅粉銀メッキを使用すると、良い結果が得られます。
フレーク状の銀でコーティングされた銅粉は、通常、ボールミル粉砕とフレーク状の銅粉のコーティングによって調製されます。良好な安定性、良好な抗酸化性能、および良好な二次元導電性。
フレーク状銅粉への銀めっきは困難であり、SAT NANOでは銅粉への銀めっきの作製プロセスと酸化防止性能を研究しました。実験結果は、銅粉の表面に特別な処理を行った後、点状の銀粒子が生成され、その後銀粒子が成長して銅粉の表面を不完全にコーティングすることを示しました。溶液中の過剰な銀イオンは、還元剤の作用を受けて表面の銀層をさらに成長させ、完全にコーティングされた銅粉が得られます。 Ｘ線回折分析の結果、フレーク状銅粉の銀めっき層の表面には酸化物は認められず、得られた粉体の表面構造は緻密であった。銅粉の銀メッキ層は高温酸化に対する優れた耐性を持っています。
製品名: フレーク銀被覆銅粉
粒子サイズ: 1-3um、5um、10um
銀含有量: 5%、10%、15%、20%、30% など
形態: 球状、フレーク状、樹枝状
現在、銅粉銀めっきの製造工程は複雑であり、被覆率も低い。上記の問題に対処するために、SAT NANO は、標準化された調製プロセス、制御可能なプロセス、高い被覆率、優れた適用価値を備えたフレーク銀コーティング銅粉を開発しました。現在、この方法で製造されたフレーク状銅粉は、電磁波シールドや銀メッキ用の導電性接着剤などの分野で広く使用されています。
フレークシルバーでコーティングされた銅粉は、優れた高導電性フィラーとして、コーティング（塗料）、接着剤（接着剤）、インク、ポリマースラリー、プラスチック、ゴムなどに添加できます。さまざまな導電性および電磁シールド製品を作ることができます。エレクトロニクス、電気機械、通信、印刷、航空宇宙、兵器、その他の導電性および電磁シールド分野など、さまざまな産業分野で広く使用されています。コンピューター、携帯電話、電子医療機器、電子機器、メーターなどの電子、電気、通信製品の導電性および電磁シールド。
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