SAT NANO 球状銀コーティング銅粉には、さまざまな用途が考えられます。球状銀被覆銅粉は、導電性が良く、化学的安定性が高く、酸化しにくく、価格が安い。球状銀被覆銅粉の最も重要な物理的特性は、粒子サイズ、粒子サイズ分布、粒子サイズ形態、および酸素含有量です。球状銀コーティング銅粉は、300nm、500nm、1-3um、5um、高純度99.9%、形態:球状、フレーク、樹枝状のものが入手可能です。ぜひ仕様をご確認ください。
銀コーティングされた銅粉の用途は、その粉体の特性と銀の含有量に密接に関係しています。形状や銀の含有量が異なる銀被覆銅粉は、用途が異なります。球状の銀被覆銅粉は、粒径範囲が広く、ゆるめ密度が低く、良好な金属光沢があり、銀含有量は通常 3% ～ 20% です。主に導電性塗料、電磁波シールド塗料、低温導体スラリーなどの非焼結品に使用されます。焼結された中温導体スラリーには、球状の導電相、連続的で緻密な銀層コーティング、および 450 ～ 540 ℃の焼結温度での良好な耐酸化性が必要です。焼結後、フィルム層は良好な導電性およびその他の特性を維持します。
球状銀被覆銅粉の特徴:
球状および準球状の銀被覆銅粉は、通常、球状の銅粉をコーティングすることによって調製されます。良好な安定性、分散性、熱硬化性
製品名: 球状銀被覆銅粉
粒子サイズ: 1-3um、5um、10um
銀含有量: 5%、10%、15%、20%、30% など
形態: 球状、フレーク状、樹枝状
1. 球状銀銅導電粉シリーズは、物体の表面にスプレーして電気を通す導電性塗料のフィラーとして使用されます。盾の役割。例えば、導電性塗料（シールド塗料）など。メッシュサイズ200の銀ペースト製品のスクリーン印刷にも使用できます。
2. 球状銀被覆銅粉は、薄膜スイッチペーストなどの導電性インクやスクリーン印刷用のフィラーとして広く使用されています。誘導ペースト、ソーラー電子ペースト、PETペースト、LEDペースト、その他の導電性電子ペースト。高い抗酸化作用があります。 325メッシュのスクリーン印刷が可能です。または導電性ゴムの充填材として使用され、導電性接着剤、導電性綿、導電性布、導電性パッドなどの導電性接続対象物（または固体または流体）に添加するのに適しています。
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