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銀被覆銅粉 銀被覆銅粒子

銀被覆銅粉 銀被覆銅粒子

SAT NANO 銀でコーティングされた銅粉には、さまざまな用途が考えられます。銀コーティングされた銅粉 Ag コーティングされた銅粒子は、導電性ペースト、回路基板、EMI シールドなどの電子材料調製の分野で広く使用されています。銀コーティングされた銅粉 r は、300nm、500nm、1-3um、5um、高純度99.9%、形態:球状、薄片状、樹枝状。ぜひ仕様をご確認ください。

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製品説明


Silver coated copper powder

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製品名: 銀被覆銅粉

粒子サイズ: 300 ナノメートル、500 ナノメートル、1 ~ 3 ミクロン、5 ミクロン

銀含有量: 5%、10%、15%、20%、30% など

形態: 球状、薄片状、樹枝状




銀被覆銅粉の応用:


銀被覆銅粉 銀被覆銅粒子は、銅粉または銅合金の表面を銀の小さな粒子の層で被覆した粉末材料です。その主な特徴は、優れた導電性、低価格、良好な溶接性と加工性です。

銀被覆銅粉は、導電性ペースト、回路基板、EMIシールドなどの電子材料製造の分野で広く使用されています。これらの材料の中で、銀被覆銅粉は非常に重要な導電性の役割を果たします。銀コーティングされた銅粉は、コンデンサーやモーターなどの電子デバイスの製造にも使用できます。同時に、銀コーティングされた銅粉は、合金やサーメットなどの金属材料の製造にも広く使用されています。 。つまり、銀被覆銅粉は応用範囲が広く、経済的・社会的価値が高いのです。



Silver coated copper powderSilver coated copper powder

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